描述:
低溫恆溫器循環器/低溫恆溫循環器加熱冷卻水浴常用於半導體製造設備發熱部分的冷卻:單晶矽片清洗及重印、印刷機、自動支架安裝裝置、噴塗裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶矽片加工裝置、切片機、包裝機、溫度顯影劑管理、曝光裝置、磁發生部分的加熱裝置等。對雷射設備的加熱部分的冷卻也發揮著很大的作用:雷射加工、熔合機的加熱部分、雷射打標機、產生器、CO2雷射加工機等
技術參數:
模型 | 溫度範圍(℃) | 解析度(℃) | 波動度(±℃) | 罐體容積(L) | 泵浦流量(L/min) | 功率(千瓦) | 尺寸(毫米) |
HX-08 | 0~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.3 | 320*370*675 |
HX-010 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
HX-015 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
HX-020 | 20 | 2.1 | 400*450*1040 | ||||
HX-030 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
HX-0508 | -5~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.3 | 320*370*675 |
HX-0510 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
HX-0515 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
HX-0520 | 20 | 2.1 | 400*450*1040 | ||||
HX-0530 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
HX-1008 | -10~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.4 | 320*370*675 |
HX-1010 | 10 | 1.6 | 320*370*765 | ||||
HX-1015 | 15 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
HX-1020 | 20 | 2.2 | 400*450*1040 | ||||
HX-1030 | 30 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
HX-2008 | -20~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.4 | 320*370*765 |
HX-2010 | 10 | 1.7 | 320*370*765 | ||||
HX-2015 | 15 | 2.0 | 320*370*765 | ||||
HX-2020 | 20 | 2.3 | 400*450*1040 | ||||
HX-2030 | 30 | 2.5 | 450*540*990 | ||||
HX-3008 | -30~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.6 | 400*450*940 |
HX-3010 | 10 | 1.7 | 400*450*940 | ||||
HX-3015 | 15 | 2.1 | 400*450*940 | ||||
HX-3020 | 20 | 2.3 | 400*450*1040 | ||||
HX-3030 | 30 | 2.5 | 450*540*990 | ||||
HX-4008 | -40~100 | 0.01 | 0.05 | 8 | 13 | 1.8 | 400*450*940 |
HX-4010 | 10 | 2.0 | 450*540*990 | ||||
HX-4015 | 15 | 2.3 | 450*540*990 | ||||
HX-4020 | 20 | 2.5 | 400*450*1090 | ||||
HX-4030 | 30 | 2.7 | 450*540*1090 |
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